5G手机芯片，到底买谁？
发布时间：2020-1-19 7:35:48 点击量：128
去年以来，围绕5G的争吵似乎就没有断过，从“谁是第一款5G手机”到“真假5G”，再到最近的“频段之争”，不懂技术的小白客户不禁要大喊：买个5G手机，我太难了！
最开始的时候，互相争“谁是第一款5G芯片（手机）”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。
这两天，新的争吵又开始了。这次的焦点，是N79频段。
对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么？怎么就这么麻烦呢？
其实，说来说去，这些争吵都是因为5G芯片技术还不够成熟造成的。或者说，这些都是5G手机起步早期的正常现象。
5G手机和现在4G手机最大的区别，就在于网络能力。而手机的网络能力，主要是由基带芯片决定的。
基带芯片，就有点像手机的“网卡”和“猫（调制解调器）”。而SoC主芯片，有点像电脑的CPU处理器。
目前有能力制造5G基带芯片的厂家，只有5家，分别是：高通、华为、联发科、三星、紫光展锐。以前还有个英特尔，后来它放弃不玩了。
高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。那时候，全球5G标准都还没制定好。
因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商真的敢拿这款基带去批量生产5G商用手机。
到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准（R15）的5G基带。
巴龙Balong 5G01
不过，这款5G01基带，技术也还不够成熟，没办法用在手机上，只能用在5G CPE上。
紧接着，联发科（MediaTek）、三星和英特尔，陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片（但没商用）。
它们都是通过“外挂方式”搭配SoC芯片进行工作的。
也就是说，基带并没有被集成到SoC芯片里面，而是独立在SoC之外。
集成VS外挂，当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。
总而言之，2018年，5G手机基本处于无“芯”可用的状态，市面上也没有商用发布的5G手机。
到了2019年，情况不同了。随着5G标准的确定，各个厂商5G基带技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。
华为在2019年1月，发布了巴龙5000（Balong5000）这款全新的5G基带。支持SA和NSA，采用7nm工艺，支持多模。
综合来说，小枣君个人认为，这是第一款达到购买门槛的5G基带。
紧接着，高通在2月份，发布了X55基带，也同时支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。
从纸面数据上来说，X55的指标是强于Balong5000的。
2019年7月，就在高通X55还停留在口头宣传上的时候，华为采用“麒麟980+巴龙5000”的方案，发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。
因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片，发布自家5G旗舰。
凭良心说，只看5G通信能力的话，这差距是非常明显的。
不过，当时很多人说仅支持NSA的手机是“假5G”手机。这显然是不对的。NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下，仅支持NSA也是够用的。
*综合目前的消息来看，国内的SA独立组网，将会在2020年年底前逐步商用。
2019年9月，华为又发布了麒麟990 5G SoC芯片，采用7nm EUV工艺，更加拉开了差距。
所以，在2019年中后期的很长一段时间内，华为5G手机大卖特卖，销量一骑绝尘。
9月4日，三星发布了自家的5G SoC，Exynos 980（猎户座980），采用8nm工艺。
一个月后，三星又发布了Exynos 990（猎户座990）。相比于Exynos 980集成5G基带，Exynos 990反而是外挂的5G基带（Exynos Modem 5123），令人费解。
正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时，一匹黑马杀出来了，那就是我们的发哥——联发科。
11月26日，联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000，纸面参数和性能跑分都全面领先，顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍：链接
12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。
谁也没想到，高通作为国内各大手机厂商（华为除外）的主要芯片供应商，大家都在“等米下锅”的情况下，它的旗舰865，竟然还是个外挂基带。。。（骁龙765是集成基带，集成了X52，支持5G，但是整体性能弱于865，定位中端。）
考虑到三星猎户座990距离我们较为遥远，所以，实际上现在就是华为、联发科、高通三家在激烈竞争。
从工艺来看，7nm EUV（极紫外光刻，Extreme Ultra-violet），比传统工艺要强一些。
从组网支持来看，NSA和SA，大家都同时支持了，没什么好说的。
最主要的区别，就在于基带是否外挂，是否支持毫米波，以及谁的连接速度更快了。
关于这个问题，虽然前面我们说集成肯定比外挂好。但是这里的情况有点特殊：
华为之所以集成了5G基带，并不代表他完全强于高通。有一部分原因，是因为华为麒麟990采用的是去年ARM的A76架构（其它几家是今年5月ARM发布的A77架构）。A77集成5G基带难度更大。
而且，华为集成5G基带，也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中，华为连接速率指标明显不如其它三家的原因之一。
换言之，以目前的技术，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常难。
发哥这一点很牛。联发科的天玑1000，既采用了A77架构，又做到了基带集成，整体性能不输对手，非常出乎意料。
高通骁龙865不支持集成，据说有一部分原因，是因为毫米波（支持毫米波之后，功耗和体积增加，就没办法集成了）。
5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类，一类是6GHz以下的，我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的，俗称毫米波频段。
因为他要兼顾美国市场。美国运营商AT&T，在使用毫米波频段。
事实上，全球使用毫米波的运营商寥寥无几，支持毫米波的意义并不是很大。
抛开毫米波，我们只看Sub-6的速度。天玑1000比其它两家快了一倍。
这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术，将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用，实现了速率的翻倍。
值得一提的是，这个100MHz+100MHz，简直就是为联通电信5G共享共建量身定制的。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。
以上，就是各家5G SoC芯片网络支持能力的大致对比情况。
如果让小枣君根据纸面数据评判的话，仅看网络能力，天玑确实是最好的。华为麒麟990最早推出，抢了先手，但性能确实不如后出的。
纸面归纸面，真正的实力还是要看实战。联发科天玑1000和高通骁龙865手机还没有经过市场的考验，我们先密切观望，等过一段时间之后，再来评判各家的表现。
前面我说了，5G有很多个频段。Sub-6GHz的频段，如下所示：
很清楚了，联通或电信用户，无需理会N79，因为用不到。
那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢？
答案是：目前移动还没有用N79，不过，2020年下半年或者明年，移动会用。
站在普通消费者的角度，如果我是移动用户（或打算携号转网到移动），我当然会倾向购买支持N79频段的5G手机，一步到位啊。
关于购买5G手机的建议，我还是那句老话——5G芯片技术还不成熟，未来这段时间，5G手机还会有很大的变化。5G手机的价格也会有很大的波动。如果手上4G手机还能用，那就再等等，没必要现在买5G手机。如果你不愿意久等，那么，至少等到3-4月份，天玑1000和骁龙865上市并经过第一波用户验证，再根据口碑，对比一下麒麟990，三选一进行购买。
